金融界2025年1月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，厦门普诚半导体科技有限公司获得一项名为“一种热压治具快速拆装设备及热压塔”的专利，授权公告号 CN 222407318 U，请求日期为 2024 年 4 月。

　　专利摘要显现，本实用新型公开了一种热压治具快速拆装设备及热压塔，包含底板和装置在所述底板上的装置板，所述装置板上外表设置有用于热压的下模具，所述下模具上外表放置有下夹板，所述下夹板上方可拆卸装置有上夹板，所述上夹板和下夹板之间设置有无尘布，所述装置板上外表的四角处均设置有对所述上夹板进行按压固定的按压固定组件。本实用新型的有利作用是：在进行对无尘布替换的时分，首要向上抬升四角处的按压固定组件然后免除对上夹板的按压，将对无尘布夹持的上夹板和下夹板从工位处取出，并使上夹板和下夹板别离将旧的无尘布取出，并将新的无尘布放置到上夹板和下夹板之间，上夹板和下夹板衔接对新的无尘布夹住。

　　天眼查资料显现，厦门普诚半导体科技有限公司，成立于2022年，坐落厦门市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。经过天眼查大数据分析，厦门普诚半导体科技有限公司参加招投标项目2次，专利信息46条，此外企业还具有行政许可4个。